પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.064" (1.63mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.064" (1.63mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.028" (0.71mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 21 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.064" (1.63mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Bar Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.024" (0.61mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn62Pb38 (62/38), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
