પ્રકાર: Solder Paste, ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C),
પ્રકાર: Solder Paste, ગલાન્બિંદુ: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.064" (1.63mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), વ્યાસ: 0.063" (1.60mm), ગલાન્બિંદુ: 430°F (221°C), વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Bi58Sn42 (58/42), ગલાન્બિંદુ: 281°F (138°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, ગલાન્બિંદુ: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, ગલાન્બિંદુ: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, ગલાન્બિંદુ: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, ગલાન્બિંદુ: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 350°F (177°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
