પ્રકાર: Epoxy, વિશેષતા: Heat Cure, / સંબંધિત ઉત્પાદનો સાથે ઉપયોગ માટે: Underfill Electronic Components,
પ્રકાર: Silicone, વિશેષતા: Non-Corrosive, / સંબંધિત ઉત્પાદનો સાથે ઉપયોગ માટે: Sealing Electronic Components,
પ્રકાર: Potting Compound, 1 Part, વિશેષતા: Non-Corrosive, / સંબંધિત ઉત્પાદનો સાથે ઉપયોગ માટે: Potting,
પ્રકાર: Epoxy, વિશેષતા: Heat Cure, / સંબંધિત ઉત્પાદનો સાથે ઉપયોગ માટે: SMD Components to PCB,
પ્રકાર: Silicone, વિશેષતા: Clear, 300mL, / સંબંધિત ઉત્પાદનો સાથે ઉપયોગ માટે: Multi-Purpose,
પ્રકાર: Epoxy, વિશેષતા: Heat Cure, / સંબંધિત ઉત્પાદનો સાથે ઉપયોગ માટે: Multi-Purpose,
