પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 18 (2 x 9), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 40 (2 x 20), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 14 (2 x 7), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 32 (2 x 16), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 48 (2 x 24), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 22 (2 x 11), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin-Lead, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 32 (2 x 16), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 40 (2 x 20), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 5.00µin (0.127µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 20.0µin (0.51µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 5.00µin (0.127µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 22 (2 x 11), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 18 (2 x 9), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 14 (2 x 7), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 32 (2 x 16), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 5.00µin (0.127µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
