આઇસી, ટ્રાંઝિસ્ટર માટે સોકેટ્સ

8058-1G24

આંશિક માલ: 7218

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 4 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

828-AG10D

આંશિક માલ: 10097

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8059-2G1

આંશિક માલ: 8039

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8058-1G29

આંશિક માલ: 7233

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8058-1G59

આંશિક માલ: 7338

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

824-AG12D-LF

આંશિક માલ: 14826

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

824-AG12D

આંશિક માલ: 7269

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin-Lead, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 80.0µin (2.03µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8080-1G14

આંશિક માલ: 7902

પ્રકાર: Transistor, TO-3, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Oval), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin-Lead, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 200.0µin (5.08µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8060-1G4

આંશિક માલ: 8754

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 4 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8060-1G34

આંશિક માલ: 8148

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold,

822064-5

આંશિક માલ: 7905

પ્રકાર: QFP, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 132 (4 x 33), પીચ - સમાગમ: 0.025" (0.64mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin-Lead, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 200.0µin (5.08µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Phosphor Bronze,

832-AG10D

આંશિક માલ: 9482

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 32 (2 x 16), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8059-2G2

આંશિક માલ: 8668

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8060-1G13

આંશિક માલ: 9029

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8060-1G7

આંશિક માલ: 8940

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8058-1G23

આંશિક માલ: 10064

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8-1437531-4

આંશિક માલ: 9051

8060-1G25

આંશિક માલ: 9291

8080-1G45

આંશિક માલ: 6606

પ્રકાર: Transistor, TO-3, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Oval), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8060-1G3

આંશિક માલ: 9573

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

828-AG11D

આંશિક માલ: 11732

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

818-AG11SM

આંશિક માલ: 10094

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 18 (2 x 9), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8080-1G16-LF

આંશિક માલ: 6767

પ્રકાર: Transistor, TO-3, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 3 (Oval), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Silver, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

8059-2G3

આંશિક માલ: 10798

પ્રકાર: Transistor, TO-5, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 4 (Round), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

820-AG12D

આંશિક માલ: 10608

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

8-1437532-3

આંશિક માલ: 10681

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 40 (2 x 20), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin-Lead, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

864-AG11D-ESL

આંશિક માલ: 17257

પ્રકાર: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 64 (2 x 32), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: Flash, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

824-AG30D-ES

આંશિક માલ: 18954

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

824-AG32D-LF

આંશિક માલ: 12735

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

824-AG30D

આંશિક માલ: 10851

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

848-AG11D

આંશિક માલ: 7200

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 48 (2 x 24), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

820-AG11D

આંશિક માલ: 12676

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

824-AG66D

આંશિક માલ: 12685

પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

816-AG10D-ES

આંશિક માલ: 14894

પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,

824-AG11D

આંશિક માલ: 13151

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,

832-AG10D-ES

આંશિક માલ: 14191

પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 32 (2 x 16), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,