કાર્યક્રમો: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 186-LFBGA,
કાર્યક્રમો: Handheld/Mobile Devices, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 247-TFBGA,
કાર્યક્રમો: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 139-TFBGA,
કાર્યક્રમો: Automotive, વર્તમાન - પુરવઠો: 6mA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 8V ~ 18V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 105°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
કાર્યક્રમો: Pump, Valve Controller, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 6V ~ 36V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 125°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 64-LQFP Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 3.8V ~ 7V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 105°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 40-VFQFN Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: Automotive, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 4V ~ 24V, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
કાર્યક્રમો: Wireless Power Receiver, વર્તમાન - પુરવઠો: 12mA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 6.1V ~ 18V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 42-UFBGA, WLCSP,
કાર્યક્રમો: Automotive, વર્તમાન - પુરવઠો: 500µA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 8V ~ 16V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 105°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
કાર્યક્રમો: Processor, વર્તમાન - પુરવઠો: 95µA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 5.6V ~ 25V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 105°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
કાર્યક્રમો: Automotive, વર્તમાન - પુરવઠો: 10mA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 4.7V ~ 36V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 125°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: Ignition Buffer, Regulator, વર્તમાન - પુરવઠો: 110µA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 9.5V ~ 18V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: System Basis Chip, વર્તમાન - પુરવઠો: 7mA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 3.5V ~ 28V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 125°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 48-LQFP Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: System Basis Chip, વર્તમાન - પુરવઠો: 2mA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 5.5V ~ 28V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 125°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: Automotive, વર્તમાન - પુરવઠો: 6mA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 8V ~ 18V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 105°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
કાર્યક્રમો: Processor, વર્તમાન - પુરવઠો: 95µA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 5.6V ~ 25V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
કાર્યક્રમો: Processor, વર્તમાન - પુરવઠો: 95µA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 5.6V ~ 25V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
કાર્યક્રમો: Wireless Power Receiver, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 42-UFBGA, WLCSP,
માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 80-LQFP Exposed Pad,
કાર્યક્રમો: Processor, વર્તમાન - પુરવઠો: 5µA, વોલ્ટેજ - સપ્લાય: 9.5V ~ 17.5V, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 9-SIP Formed Leads,
વર્તમાન - પુરવઠો: 26mA, સંચાલન તાપમાન: 0°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
