પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 18 (2 x 9), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 14 (2 x 7), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.070" (1.78mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: PGA, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
