પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 64 (2 x 32), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 52 (2 x 26), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 40 (2 x 20), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 24 (2 x 12), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: PGA, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
