પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 144, પીચ: 0.016" (0.40mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 36, પીચ: 0.035" (0.90mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LGA, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 10, પીચ: 0.016" (0.40mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 64, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 36, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 44, પીચ: 0.025" (0.64mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 10, પીચ: 0.016" (0.40mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 14, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PowerSOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.039" (1.00mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PowerSOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: RQFP, QFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 240, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: BGA, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.039" (1.00mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પીચ: 0.047" (1.20mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 100, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PowerSOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 2, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: BGA, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 25, પીચ: 0.039" (1.00mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LCC, JLCC, PLCC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 84, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 80, પીચ: 0.031" (0.80mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LQFP, PQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 128, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: MSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 12, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, MLP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.038" (0.97mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 56, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 12, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 48, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.018" (0.45mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 128, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.063" (1.60mm), સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.026" (0.65mm),
