પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LGA, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.039" (1.00mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 48, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 50, પીચ: 0.031" (0.80mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: CSP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 12, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: FPC Connector, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 40, પીચ: 0.039" (1.00mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LLP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 48, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LGA, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.022" (0.55mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 12, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: CSP, TCSP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: MicroSMD, BGA, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 56, પીચ: 0.031" (0.80mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 6, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PowerSSO, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: FPC Connector, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 70, પીચ: 0.016" (0.40mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: FPC Connector, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 30, પીચ: 0.031" (0.80mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: FPC Connector, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 50, પીચ: 0.016" (0.40mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: HSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 30, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 44, પીચ: 0.031" (0.80mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to PGA, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PQFP, QFP, RQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 208, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 128, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 64, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.018" (0.45mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: DFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 5, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LLP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 14, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOT-666, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 6, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TO-263 (DDPAK/D2PAK), હોદ્દાઓની સંખ્યા: 9, પીચ: 0.038" (0.97mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LLP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 44, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: MiniSOIC EP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: LQFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 40, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
