પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.008" (0.20mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), ગલાન્બિંદુ: 281°F (138°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.024" (0.61mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.030" (0.76mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: In97Ag3 (97/3), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 289°F (143°C), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), વ્યાસ: 0.030" (0.76mm), ગલાન્બિંદુ: 281°F (138°C), વાયર ગેજ: 21 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.016" (0.40mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95Sb5 (95/5), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.024" (0.61mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
