| પ્રકાર | વર્ણન |
| ભાગની સ્થિતિ | Active |
|---|---|
| પ્રકાર | Solder Paste |
| રચના | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| વ્યાસ | - |
| ગલાન્બિંદુ | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| ફ્લક્સ પ્રકાર | No-Clean |
| વાયર ગેજ | - |
| પ્રક્રિયા | Lead Free |
| ફોર્મ | Jar, 8.8 oz (250g) |
| શેલ્ફ લાઇફ | 6 Months, 2 Months |
| શેલ્ફ લાઇફ પ્રારંભ | Date of Manufacture |
| સંગ્રહ / રેફ્રિજરેશન તાપમાન | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| રોહ્સ સ્થિતિ | રોહ્સ સુસંગત |
|---|---|
| ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર (એમએસએલ) | લાગુ પડતું નથી |
| લાઇફસાયકલ સ્થિતિ | જીવનના અપ્રચલિત / અંત |
| માલ-શ્રેણી | ઉપલબ્ધ સ્ટોક |
