પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn95Sb5 (95/5), ગલાન્બિંદુ: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.118" (3.00mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), વાયર ગેજ: 9 AWG, 11 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn97Ag3 (97/3), વ્યાસ: 0.118" (3.00mm), ગલાન્બિંદુ: 430 ~ 435°F (221 ~ 224°C), વાયર ગેજ: 9 AWG, 11 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.118" (3.00mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), વાયર ગેજ: 9 AWG, 11 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.028" (0.71mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 21 AWG, 22 SWG,
