પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn97Cu3 (97/3), વ્યાસ: 0.128" (3.25mm), વાયર ગેજ: 8 AWG, 10 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), વ્યાસ: 0.048" (1.22mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Bar Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.064" (1.63mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.048" (1.22mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Bar Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ગલાન્બિંદુ: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.064" (1.63mm), ગલાન્બિંદુ: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.022" (0.56mm), ગલાન્બિંદુ: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 23 AWG, 24 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Bar Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ગલાન્બિંદુ: 442°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
