| પ્રકાર | વર્ણન |
| ભાગની સ્થિતિ | Active |
|---|---|
| પ્રકાર | Heat Spreader |
| પેકેજ ઠંડુ | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| જોડાણ પદ્ધતિ | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| આકાર | Square |
| લંબાઈ | 0.394" (10.00mm) |
| પહોળાઈ | 0.394" (10.00mm) |
| વ્યાસ | - |
| Baseંચાઇ બંધ આધાર | 0.089" (2.25mm) |
| પાવર ડિસીપિશન @ તાપમાનમાં વધારો | - |
| થર્મલ પ્રતિકાર @ દબાણયુક્ત હવા પ્રવાહ | - |
| થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ @ નેચરલ | - |
| સામગ્રી | Ceramic |
| સામગ્રી સમાપ્ત | - |
| રોહ્સ સ્થિતિ | રોહ્સ સુસંગત |
|---|---|
| ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર (એમએસએલ) | લાગુ પડતું નથી |
| લાઇફસાયકલ સ્થિતિ | જીવનના અપ્રચલિત / અંત |
| માલ-શ્રેણી | ઉપલબ્ધ સ્ટોક |
