| પ્રકાર | વર્ણન |
| ભાગની સ્થિતિ | Active |
|---|---|
| પ્રકાર | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing |
| હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ) | 52 (2 x 26) |
| પીચ - સમાગમ | 0.100" (2.54mm) |
| સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ | Gold |
| સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન | 30.0µin (0.76µm) |
| સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન | Beryllium Copper |
| માઉન્ટિંગ પ્રકાર | Through Hole |
| વિશેષતા | Elevated, Open Frame |
| સમાપ્તિ | Solder |
| પીચ - પોસ્ટ | 0.100" (2.54mm) |
| સંપર્ક સમાપ્ત - પોસ્ટ | Tin-Lead |
| અંતિમ જાડાઈનો સંપર્ક કરો - પોસ્ટ | 200.0µin (5.08µm) |
| સંપર્ક સામગ્રી - પોસ્ટ | Brass Alloy |
| હાઉસિંગ મટિરીયલ | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| સંચાલન તાપમાન | -55°C ~ 125°C |
| રોહ્સ સ્થિતિ | રોહ્સ સુસંગત |
|---|---|
| ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર (એમએસએલ) | લાગુ પડતું નથી |
| લાઇફસાયકલ સ્થિતિ | જીવનના અપ્રચલિત / અંત |
| માલ-શ્રેણી | ઉપલબ્ધ સ્ટોક |
