પ્રકાર: SIP, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (1 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 200.0µin (5.08µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Phosphor Bronze,
પ્રકાર: SIP, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (1 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Phosphor Bronze,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 6 (2 x 3), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: SIP, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (1 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 200.0µin (5.08µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Phosphor Bronze,
પ્રકાર: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: SIP, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 7 (1 x 7), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 10.0µin (0.25µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Phosphor Bronze,
