થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC-W, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, પિનની સંખ્યા: 12, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 40, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 40, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC-W, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, પિનની સંખ્યા: 10, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 12, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 10, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 36, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 36, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC-W, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 16, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 18, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 16, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC-W, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 18, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 14, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 32, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 32, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): PLCC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 16, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOWIC, પિનની સંખ્યા: 18, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC-W, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 14, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOWIC, પિનની સંખ્યા: 14, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 24, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 24, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOWIC, પિનની સંખ્યા: 12, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 28, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 28, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): JEDEC, પિનની સંખ્યા: 8, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOIC, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): SOWIC, પિનની સંખ્યા: 10, પીચ - સમાગમ: 0.050" (1.27mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 18, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 20, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 20, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 16, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 16, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): MSOP, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 8, પીચ - સમાગમ: 0.020" (0.50mm), માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
થી કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, માં કન્વર્ટ (એડેપ્ટર અંત): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, પિનની સંખ્યા: 14, પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole,
