પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PSOP, SSOP, TSOP, બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFP, બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: PLCC, બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TQFP,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to Plated Through Hole Board, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16",
