વિલંબ સમય: 2.5ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 800ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 200ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 2.6ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 4.0ns, સહનશીલતા: ±0.125nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 6.5ns, સહનશીલતા: ±0.250nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 700ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 2.9ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 4.0ns, સહનશીલતા: ±0.100nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 140ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 4.0ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 60ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 1.5ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 7.5ns, સહનશીલતા: ±0.250nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 1.5ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 300ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 1.0ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 2.7ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 4.5ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 40ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 220ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 650ps, સહનશીલતા: ±0.025nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 180ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 8.5ns, સહનશીલતા: ±0.250nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 400ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 500ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 4.8ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 1.0ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 1.3ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 3.1ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 3.5ns, સહનશીલતા: ±0.100nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 2.25ns, સહનશીલતા: ±0.125nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 4.7ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 100ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
