પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 442°F (228°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 442°F (228°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 442°F (228°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 442°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), ગલાન્બિંદુ: 281°F (138°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.032" (0.81mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Bar Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ગલાન્બિંદુ: 442°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
