પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFN, QFN, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.031" (0.80mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.020" (0.50mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 32, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 40, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 18, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 20, પીચ: 0.025" (0.64mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 18, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QFP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 44,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: QSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.025" (0.64mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 6, પીચ: 0.037" (0.95mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 28, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: MSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 10, પીચ: 0.020" (0.50mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 14, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: MSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 20, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SSOP, TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 20, પીચ: 0.026" (0.65mm),
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 14, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.031" (0.79mm) 1/32",
