પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95Sb5 (95/5), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.093" (2.36mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 11 AWG, 13 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn50Pb50 (50/50), વ્યાસ: 0.125" (3.18mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Acid Cored, વાયર ગેજ: 8 AWG, 10 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.079" (2.01mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), વાયર ગેજ: 12 AWG, 14 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn50Pb50 (50/50), વ્યાસ: 0.093" (2.36mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), વાયર ગેજ: 11 AWG, 13 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95Sb5 (95/5), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95Sb5 (95/5), વ્યાસ: 0.125" (3.18mm), ગલાન્બિંદુ: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 8 AWG, 10 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn95Ag5 (95/5), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
