પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
