પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 20, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 14, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 24, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 14, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOT-23, SC-59, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 6, પીચ: 0.037" (0.95mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOT-23, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 6, પીચ: 0.037" (0.95mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: FPC Connector, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 10, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: MSOP, uMAX, uSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: TSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.026" (0.65mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: VSSOP, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 8, પીચ: 0.020" (0.50mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
પ્રોટો બોર્ડ પ્રકાર: SMD to DIP, પેકેજ સ્વીકાર્યું: SOIC, હોદ્દાઓની સંખ્યા: 16, પીચ: 0.050" (1.27mm), બોર્ડની જાડાઈ: 0.062" (1.57mm) 1/16", સામગ્રી: FR4 Epoxy Glass,
