પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: In52Sn48 (52/48), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 244°F (118°C), વાયર ગેજ: 20 AWG, 21 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.014" (0.36mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.030" (0.76mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, Two Part Mix, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), ગલાન્બિંદુ: 281°F (138°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.014" (0.36mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), ગલાન્બિંદુ: 430°F (221°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Sphere, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.012" (0.31mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn63Pb37 (63/37), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
