વિલંબ સમય: 4.2ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 2.5ns, સહનશીલતા: ±0.125nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 700ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 400ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 3.5ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 4.75ns, સહનશીલતા: ±0.125nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 100ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
વિલંબ સમય: 2.4ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 400ps, સહનશીલતા: ±0.025nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 9.5ns, સહનશીલતા: ±0.250nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 600ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 1.4ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 3.8ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 3.2ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 8.0ns, સહનશીલતા: ±0.250nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 200ps, સહનશીલતા: ±0.025nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 2.75ns, સહનશીલતા: ±0.125nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 180ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 1.6ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 200ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 1.3ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 1.0ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 1.7ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 400ps, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 500ps, સહનશીલતા: ±0.025nS, સંચાલન તાપમાન: -10°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Through Hole, પેકેજ / કેસ: 3-SIP,
વિલંબ સમય: 160ps, સહનશીલતા: ±10%, સંચાલન તાપમાન: -40°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 1210 (3225 Metric),
વિલંબ સમય: 1.9ns, સહનશીલતા: ±0.050nS, સંચાલન તાપમાન: -25°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
વિલંબ સમય: 7.775ns, સહનશીલતા: ±0.31nS, સંચાલન તાપમાન: -55°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: Nonstandard, 3 Lead,
વિલંબ સમય: 8.13ns, સહનશીલતા: ±0.18nS, સંચાલન તાપમાન: -55°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: Nonstandard, 4 Lead,
વિલંબ સમય: 11.25ns, સહનશીલતા: ±0.20nS, સંચાલન તાપમાન: -55°C ~ 85°C, માઉન્ટિંગ પ્રકાર: Surface Mount, પેકેજ / કેસ: Nonstandard, 5 Lead,
