પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 50 (2 x 25), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 64 (2 x 32), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 42 (2 x 21), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 22 (2 x 11), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 22 (2 x 11), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 16 (2 x 8), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 52 (2 x 26), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 30.0µin (0.76µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 20 (2 x 10), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 60.0µin (1.52µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Phosphor Bronze,
પ્રકાર: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 28 (2 x 14), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Tin, સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Beryllium Copper,
પ્રકાર: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, હોદ્દા અથવા પિનની સંખ્યા (ગ્રીડ): 8 (2 x 4), પીચ - સમાગમ: 0.100" (2.54mm), સંપર્ક સમાપ્ત - સમાગમ: Gold, સમાપ્ત સમાપ્ત જાડાઈ - સંવનન: 25.0µin (0.63µm), સંપર્ક સામગ્રી - સંવનન: Copper Alloy,
