પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Bi58Sn42 (58/42), ગલાન્બિંદુ: 281°F (138°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble,
પ્રકાર: Solder Paste, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), ગલાન્બિંદુ: 423°F (217°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean,
પ્રકાર: Wire Solder, ગલાન્બિંદુ: 428 ~ 454°F (219 ~ 235°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 21 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.062" (1.57mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 14 AWG, 16 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Water Soluble, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 441°F (227°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.010" (0.25mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 30 AWG, 33 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Activated (RA), વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.025" (0.64mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 22 AWG, 23 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.040" (1.02mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 18 AWG, 19 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.031" (0.79mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 20 AWG, 22 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 354°F (179°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn63Pb37 (63/37), વ્યાસ: 0.050" (1.27mm), ગલાન્બિંદુ: 361°F (183°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 16 AWG, 18 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn60Pb40 (60/40), વ્યાસ: 0.020" (0.51mm), ગલાન્બિંદુ: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: Rosin Mildly Activated (RMA), વાયર ગેજ: 24 AWG, 25 SWG,
પ્રકાર: Wire Solder, રચના: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), વ્યાસ: 0.015" (0.38mm), ગલાન્બિંદુ: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ફ્લક્સ પ્રકાર: No-Clean, વાયર ગેજ: 27 AWG, 28 SWG,
